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聯電集團旗下的薄膜太陽能廠聯相總經理王修銘15日參加玉山科技協會能源產業論壇後表示，聯相在中科的廠房年底將興建完成，2008年初第1條年產能12.5百萬瓦(MWp)設備將進駐，2008年中開始量產，第2條產線最晚2008年底進駐，屆時總產能將超過25MWp。對於市場認為薄膜太陽能步入量產即是真正挑戰的開始，王修銘承認，薄膜挑戰性高，但聯相匯集各方專業人才，突破性高，不見得依循這樣的宿命。

王修銘表示，聯相的廠房預估年底可以興建完成，是由聯電的建廠專業小組執行，建廠時間掌控良好，預估2008年第1季第1條年產能12.5MWp的非晶矽薄膜太陽能產線即進駐，預估2008年中可以開始步入量產。

聯相首度任務即是將量產技術琢磨的更成熟，達到設備商所承諾的轉換效率，才會再規劃下一步的產能，不過，目前已經與設備商在洽談中，預估最慢第2條線會在2008年底完成架設，屆時總產能可達到25MWp。

王修銘指出，薄膜領域的挑戰高，更符合長期性的耕耘，當然，對聯相而言，投入太陽能領域的耕耘是無界限的。不過，聯相首要的任務即是薄膜發電效率的問題，期未來每年轉換效率至少有1~2%的成長。

至於許多資深薄膜業者及分析師評估近年加入薄膜領域的業者，建廠正是他們的蜜月期、真正的挑戰來自於量產及銷售，王修銘認為，薄膜的挑戰確實比想像的高，尤其投入後才知道資本的需求比想像來得多。不過，聯相集合了台灣半導體、太陽光電、LCD、LED，4個領域的專業人才，這些專業人才腦力激盪潛力可期，不見得會像這些老前輩擁有同樣的宿命。

至於銷售方面，其實聯相已經在2007年米蘭太陽能展中，展出自製的薄膜產品，隨即即獲得客戶的青睞，訂單需求不低，聯相目前資本額為13億元，主要由聯電、欣興電子等投資。